以往2D平面的SoC和SiP晶片整合模式，即將產生變革。立體堆疊3D IC技術可讓不同性質或基板的晶片，依照各自適當製程堆疊起來，以樓上樓下相互照應架構發揮晶片功能。默默耕耘3D IC的工研院，今(7/23)宣布成立先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)，誓言帶領台灣開創晶片製程新紀元。圖左至右分別為智旺電子徐清祥總經理、工研院李鍾熙院長、研發聯盟榮譽會長胡定華董事長、經濟部施顏祥次長、工研院史欽泰董事長和Ad-STAC會長詹益仁。(攝影/榮峰)