要把一張紙折成鶴或蝴蝶的形狀，對一般的人來說已經很困難，更別說尺寸小上數百倍的摺疊作業，並且還要把這已摺疊好的物體放進電子元件中。而麻省理工學院（MIT）在本週三（2/25）發表了一項「奈米拼圖」的技術，由George Barbastathis所領導的研究團隊，透過先進的堆疊技術，把奈米等級的材料疊成了一個3D的結構。這項技術的開發成功，意味著過去受限於2D結構的晶片都可能透過此技術而有所突破，尤其是MEMS、CPU和記憶體技術。（圖/MIT）