軟性電子和電子紙，無疑是未來科技發展的重點之一。然而，該技術面臨一個難以突破的瓶頸，便是材料時常因過多壓折而受損。一位麻省理工學院的數學家卻意外的從皺起的膠布上想出了解決之道，他透過分析和模擬得知，皺摺的產生與材料的彈性、附著力及基質有關，並藉此研發出一套模型，能夠完全預測皺摺的產生狀態。這將有助於軟性電子產品的研發與設計，完全控制折損的程度。圖為使用該模型所製出的完美皺摺。（圖/MIT）