賽靈思於周三（10/27）在台發表最新28nm FPGA技術。新技術改採堆疊矽晶互連，在一個晶片裡封裝了4個FPGA晶粒。而其幕後功臣正是台積電。台積電研發資深副總經理蔣尚義表示，對於FPGA的研發，台積電是給“commitment”，未來不管何種製程，台積電都願意投入。圖為賽靈思資深副總裁湯立人(左)與蔣尚義博士合持最新的原型晶片。（圖/xilinx）