3D IC被譽為未來半導體最重要的關鍵生產技術之一，但其散熱技術難度高，至今難有突破。日前，IMEC與其合作夥伴展示了一顆整合了DRAM與邏輯晶片的3D IC，該晶片利用特殊的3D EDA工具的散熱模型，克服了溫度問題，最小厚度為50微米，並使用TSV的和microbumps來進行連接，證明了3D IC的確有商業價值。（圖/IMEC）