洛桑聯邦理工學院（EPFL）的科學家，成功研發出一種高可靠的方法來生產3D IC，而且製造出一個原型3D IC處理器(如圖)。這個原型晶片是以TSV技術進行垂直堆疊連接，可串聯3個以上的處理器和記憶體，並藉此製造出比目前現有產品強悍數倍的超級晶片。不過研究人員也表示，目前他們仍要克服數項困難，但距離量產已經十分接近。（圖/EPFL）