TI 推出兩款均採用TI 定義的低功耗 28 奈米製程的 OMAP 5 元件 - OMAP5430 與 OMAP5432。OMAP5430 採用堆疊式封裝 (PoP) 記憶體,針對如智慧型手機等需要實現最小型化的產品;OMAP5432 則針對成本敏感度較高而對尺寸的要求較低的行動運算和消費性電子產品。