日本东北大学研究院教授小柳光正研发出一项先进的3D IC技术，可轻易将逻辑芯片、内存、MEMS及功率IC等不同种类的芯片迭成性能超强的单芯片。小柳是利用在欲堆栈芯片上进行亲水处理，并滴上液体。该液体滴到芯片上后，芯片即使错位也能根据液体的表面张力自动迭合到实施了亲水处理的部分。透过该方法将可实现迭合多枚芯片的目标，而该技术已在200mm晶圆上完成了实验。图为小柳的3D芯片断层图（图/小柳研究室）