硅通孔技术（Through Silicon Via；TSV）是在芯片和芯片间、晶圆和晶圆间制作垂直导通，实现芯片互连的最新技术。与过去IC封装键合和使用凸点的迭加技术不同，TSV能使芯片在三维方向堆栈的密度最大，尺寸最小，大幅改善芯片速度和功耗，是发展3D IC的关键技术。在未来两年内，业界将开始逐步使用TSV来进行多芯片的整合。目前TSV已被用于CMOS影像传感器量产，而用于芯片堆栈的TSV技术也逐步实现中，预计2010年就会量产。（图/Aviza）