以往2D平面的SoC和SiP芯片整合模式，即将产生变革。立体堆栈3D IC技术可让不同性质或基板的芯片，依照各自适当制程堆栈起来，以楼上楼下相互照应架构发挥芯片功能。默默耕耘3D IC的工研院，今(7/23)宣布成立先进堆栈系统与应用研发联盟(Ad-STAC)，誓言带领台湾开创芯片制程新纪元。图左至右分别为智旺电子徐清祥总经理、工研院李钟熙院长、研发联盟荣誉会长胡定华董事长、经济部施颜祥次长、工研院史钦泰董事长和Ad-STAC会长詹益仁。(摄影/荣峰)