由Globalpress所主办、2月26日起为期5天的年度电子高峰会（Electronics Summit 2007），在美国加州的Monterey进行召开。今年的讨论主题，围绕在如何创造下一世代EDA工具与IC设计芯片产品与技术的市场利基。因此，藉由消费市场带动IC设计与EDA工具的更新，把商机与多媒体IC设计结合在一起（bringing business & media together），便成为与会人士热烈关注的焦点。(摄影/荣峰)