在芯片集积度越来越高，产品越做越小的状况下，芯片的散热冷却系统就更重要了，甚至是未来发展计算机或其它电子装置的关键所在。日前普渡大学的研究人员就发展了一种新的热导接口，即在芯片上建构奈米碳管圆柱夹层，它比传统的金属片或油膏之类方式的效能要好很多，图中研究人员正从分子扩散为dendrimers的材料中形成硅晶面上的基质，然后再用金属蒸气催化颗粒沉殿形成奈米碳管森林，住在森林里的芯片当然凉快了。(图/David Umberger)