电子组件使用的锡、锌等金属会长胡须(Tin Whisker)，很久以前就被发现了，然而未来的危害可能会更扩大。专门研究此一现象的NASA首席零件工程师Hennig Leidecker表示，相关锡焊接与完成在深层内部的电子零件，估计从1940年首次注意到锡胡须现象以来，造成的损失就已高达100亿美元。抑制锡胡须最有效的方式是加入铅，然而自从欧盟推行无铅化，且电子装置尺寸更紧密缩小之后，科学家面对锡胡须问题将更棘手了。(图/NASA,HDC)