软性电子和电子纸，无疑是未来科技发展的重点之一。然而，该技术面临一个难以突破的瓶颈，便是材料时常因过多压折而受损。一位麻省理工学院的数学家却意外的从皱起的胶布上想出了解决之道，他透过分析和仿真得知，皱折的产生与材料的弹性、附着力及基质有关，并藉此研发出一套模型，能够完全预测皱折的产生状态。这将有助于软性电子产品的研发与设计，完全控制折损的程度。图为使用该模型所制出的完美皱折。（图/MIT）