为了在单一芯片上取得性能互补的特质与潜能，数十年来，科学家一直尝试研发混合材料的芯片。日前美国MIT的科学家宣布，已找到一种新的方法，让这种混合材料芯片的生产成为可能。这种混合材料芯片将有望一举突破传统硅芯片微处理器的极限。图为MIT科学家展示制造混合芯片的仪器。（图/MIT）