富士通不久前发表了一项非常特别的半导体生产技术，这项技术几乎可以在任何材料表面上生产电源供应晶体管（power-supply transistors），包含传统的硅晶圆、玻璃，甚至是铜片上。图为在软性材料上生产的成果。该技术不仅打破生产表面的限制，在电力性能上也有绝佳的表现，因使用了锌氧化合物材料和聚合物层来保护晶体管的电路。（图/富士通）