华盛顿大学日前宣布与英特尔公司进行新的合作，双方将共同研发一种新芯片制程，这种新的制程将可以更简单、更低成本的生产方式，在硅芯片上把光与电子整合在一起，进以实现次世代的计算机处理芯片。图为该光电芯片的制程示意，指出电路的流动。该芯片面积约1*2公分，底层是光电层，上层则是特殊的有机芯片。（图/UW）
