散热与噪声的问题，一直是3D IC难以克服的瓶颈所在。对此，3M和IBM正合作研发一种采用新型黏着剂来进行芯片堆栈的新3D IC技术，这种黏着剂是3M专门开发给硅芯片黏接，而透过采用这种特殊的塑化原料，能把电路的热能大幅隔开，甚至可以一口气链接数百层的独立芯片，并把单一封装的芯片效能推升了一千倍以上。（图/IBM）