要发展3DIC，芯片的散热技术是成败的关键所在。最近，美国DARPA正在进行一项热管理项目计划－「ICECool」，企图克服微型化芯片间的散热问题。DARPA表示，ICECool的概念与水冷技术很接近，会将冷却液缩小至奈米尺寸，并直接灌入或嵌入芯片中，快速有效的将热量从芯片上带走，以增加系统的运行效能，图为该技术的示意图。（图/DARPA）