增加发光效能一直是LED的重要研发方向，除了提升本身的照明瓦数之外，封装的方式也是重要的手段。由台湾清华大学的教授方维伦所领导的一个研究团队，研发出一种新的“翻转玻璃基板”封装技术，相较于传统使用PLCCs、PCB和陶瓷材料的制成，新的方式能提供更广的发光角度，和更好的色彩均匀性。（图/ Chang-Chien）
