<strong>■封面故事</strong><br />
-「光」速革命 AI世代矽光子带飞<br />
-矽光子大势降临台湾迎接光与电整合新挑战<br />
-矽光子发展关键：突破封装与材料障<br />
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<strong>■编辑室报告</strong><br />
-引颈期盼的新未来<br />
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<strong>■矽岛论坛</strong><br />
-建立信任机制成为供应链减排待解课题<br />
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<strong>■新东西</strong><br />
-堆叠层数再升级 储存容量免焦虑<br />
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<strong>■产业观察</strong><br />
-晶背供电技术的DTCO设计方案<br />
-因应新出行时代的汽车照明<br />
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-<strong>■数位转型-数据医疗</strong><br />
-AI结合数据医疗 重塑健康照护新体验<br />
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-<strong>■专题报导-车用半导体</strong><br />
-半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产<br />
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<strong>■量测专栏-半导体测试设备</strong><br />
-材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命<br />
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<strong>■【东西讲座】</strong><br />
-Wi-Fi 6E的不简单任务！你真的离不开GNSS<br />
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<strong>■关键技术报告-医疗资讯与远距医疗</strong><br />
-利用人工智慧和快速反应脑电图改进谵妄检测<br />
-机器学习可以帮助未来的癌症诊断<br />
-PyAnsys结合Python撷取分析工程模拟数据<br />
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