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主题: 2019年7月(第333期)次世代封装技术
作者: CTIMES 出版单位: CTIMES
出版日期: 2019.07.04 出版类别:
价格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 内容简介:

时至今日,封装技术已经成半导体突破性能瓶颈的关键。

於是台积电捞过了界,从2012年就跨足封装领域,

并藉此迎来了史上最隹的营收成果。

 

英特尔也正全力冲刺新一代的封装技术,

目标只有一个,更快、更省电的处理器,

并要为人们实现异质整合的愿景。

 

同样受到高速与微型化需求的影响,

天线(Antenna)设计也成为连网装置的突破环节,

於是AiP技术变成5G时代的兵家之地。

 

今天起,封装技术不再只是产业显学,

更是打开应用新篇章的楔子。


▲ 作者简介:
CTIMES
远播资讯股份有限公司以经营国际化的电子产业媒体为目标〈全球中文文化性电子产业社群平台─Global E.E. Community Platform in Chinese Culturelization〉。并经由平面、网路与活动来积极达成本身的媒体功能,目前有《CTIMES零组件杂志》、《CTIMES》网站与「零组件科技论坛」等三项产品或媒介,其中更以CTIMES网路平台为核心,来整合电子产业相关的市场、技术、产品与活动等讯息,以及各类相关知识的前瞻报导与媒介应用。 CTIMES网站前身为HOPENET高科技网,创立于2000年1月。 2009年1月正式更名为CTIMES,所谓C,指本站是以Consumer、Computer、Communication─3C为报导内涵的媒体,另外,C也有Components与Convergence之意。具体内容除了电子产业之市场、技术相关报导外,并提供种种知识物件与资料库,例如新闻线上、产品捷报、活动消息、专栏、专业文章、软体资源、社群讨论、工作机会与专题电子报等等。

▲ 图书目录:

<strong>封面故事</strong><br />
-3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚<br />
-5G与IoT带动FOPLP扇出型面板级封装积极展开<br />
-5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单<br />
<br />
<strong>编者的话</strong><br />
-从2.5D到3D弟<br />
<br />
<strong>新闻分析</strong><br />
-卫福七号升空点亮台湾的太空产业供应链<br />
-3D列印正加速从小众迈向大众市场<br />
-数位医疗结合产业应用需求产学合作见乘效<br />
<br />
<strong>CTIMES PEOPLE</strong><br />
-跨出产业小框框 抓住Big Data和AI大趋势<br />
<br />
<strong>独卖价值</strong><br />
-台湾宽能隙技术专家战瀚薪科技聚焦SiC与GaN元件开发<br />
<br />
<strong>量测进化论-逻辑分析仪</strong><br />
-测试难题一网打尽 逻辑分析仪不可或缺<br />
<br />
<strong>专题报导</strong><br />
-COMPUTEX 2019展後报导<br />
<br />
<strong>产业视窗</strong><br />
-ST:开发丰富类比功能之微控制器势不可挡<br />
-从装置设计就开始服务 助客户抓住市场商机<br />
-交大研发「自驾车智慧之眼」AI物件辨识技术获28家业者采用<br />
-产业链整合x科技趋势台湾国际医疗展及医材展抢商机<br />
<br />
<strong>产业观察</strong><br />
-智慧型手机指纹辨识发展分析<br />
-穿戴式装置和AI结合 打造医疗新样貌<br />
<br />
<strong>焦点议题</strong><br />
-COMPUTEX转型了吗?<br />
<br />
<strong>矽岛论坛</strong><br />
-资料运用价值形成企业新竞争优劣之契机<br />
<br />
<strong>亭心观测站</strong><br />
-一个地球 自在悠游<br />
<br />
<strong>关键技术报导-嵌入式设计</strong><br />
-使用外接式加密 EEPROM保护嵌入式系统资料<br />
-全面保障硬体安全<br />
-强化设计、工程和制造间的数位设计流程<br />
<br />

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