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主题: 2020年9月(第347期)晶片热觚觚!
作者: CTIMES 出版单位: CTIMES
出版日期: 2020.09.02 出版类别:
价格: NT$: 100  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 内容简介:

导热大作战!
说起来简单,做起来却不容易。
一方面要透过物理散热机制,
尽可能把晶片废热往外排出;
一方面要透过低功耗电路设计,
让晶片尽可能减少热的生成。

在追求更高运算效能的AI年代,
功耗增加会影响散热成本与电池续航力,
严重更将影响使用者经验。
因此,导热作战,
只能成功,不许失败!

 


▲ 作者简介:
CTIMES
远播资讯股份有限公司以经营国际化的电子产业媒体为目标〈全球中文文化性电子产业社群平台─Global E.E. Community Platform in Chinese Culturelization〉。并经由平面、网路与活动来积极达成本身的媒体功能,目前有《CTIMES零组件杂志》、《CTIMES》网站与「零组件科技论坛」等三项产品或媒介,其中更以CTIMES网路平台为核心,来整合电子产业相关的市场、技术、产品与活动等讯息,以及各类相关知识的前瞻报导与媒介应用。 CTIMES网站前身为HOPENET高科技网,创立于2000年1月。 2009年1月正式更名为CTIMES,所谓C,指本站是以Consumer、Computer、Communication─3C为报导内涵的媒体,另外,C也有Components与Convergence之意。具体内容除了电子产业之市场、技术相关报导外,并提供种种知识物件与资料库,例如新闻线上、产品捷报、活动消息、专栏、专业文章、软体资源、社群讨论、工作机会与专题电子报等等。

▲ 图书目录:

<strong>封面故事</strong><br />
-高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼<br />
-扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离<br />
-正本清源 PCB散热要从设计端做起<br />
<br />
<strong>编者的话</strong><br />
-从手中有剑 到心中无剑<br />
<br />
<strong>新闻分析</strong><br />
-为什麽台积的4奈米和3DIC整合服务是亮点?<br />
-打造5G开放网路验测平台可??带动市场新商机<br />
-跨域整合成效为智慧长照服务另辟良田<br />
<br />
<strong>产业观察</strong><br />
-监往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构(下)<br />
<br />
<strong>产业视窗</strong><br />
-NEC台湾卓越中心开幕体感未来世界新样貌<br />
-R&S全新5G测试方案CMPQ 加速5G装置验证与量产<br />
<br />
<strong>焦点议题</strong><br />
-5G时代正式启动 高速传输市场热潮再起<br />
<br />
<strong>CTIMES People</strong><br />
-以人为本的智慧空间开发<br />
<br />
<strong>独卖价值</strong><br />
-新创自研AR/VR开发平台有成 推动产业共创模式<br />
<br />
<strong>透视智慧物联</strong><br />
-AIoT架构复杂 混合云成为入手最隹解<br />
<br />
<strong>矽岛论坛</strong><br />
-Apple强化产品整合服务 生态系影响持续扩大<br />
<br />
<strong>专题报导-毫米波雷达 <br />
-5G NR开启毫米波应用新契机<br />
-手机晶片大厂毫米波技术专利分析<br />
<br />
<strong>量测进化论━半导体测试</strong><br />
-半导体测试迈向智慧化解决方案新时代<br />
<br />
<strong>关键技术报告━LED模组</strong><br />
-智慧型後车灯<br />
-SiC MOSFET应用技术在雪崩条件下的鲁棒性评<br />
<br />
<strong>亭心观测站</strong><br />
-数位科技的境界<br />
<br />
<strong>科技有情</strong><br />
-电不够用!<br />
<br />
 

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