■封面故事-感測器融合
-感測融合開啟自駕行車新視野
-車用元件需求激增半導體大廠動能全開
-感測器融合技術臨門缺了哪一腳?
■編者的話
-讓罩子更亮點
■矽島論壇
-運用科技量化效益掌握低碳時代新商機
-專利數據中揭露的「共現」關係
■科技有情
-從現在到未來
■新聞十日談
-處理器晶片群雄並起,AI運算進入戰國時代。
■產業視窗
-ST:支付技術發展迅速使用者渴望新的支付體驗
-台達與USHIO宣布雙方長期合作並共同捐贈抑菌艙
■產業觀察
-延續後段製程微縮先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
-Cree謀轉型發展碳化矽 獨霸SiC晶圓市場
■研討會特別報導
-「2021汽車電子技術與應用」線上研討會特別報導
■焦點議題
-看趨勢、談合併 以及運算科技的未來
■透視智慧物聯
-應對疫情危機部署 企業邊緣運算需求大增
■專題報導-半導體創新
-半導體創新成果轉化 AI運算世界加速來臨
-為技術找到核心 多元化半導體持續創新
■量測進化論
-數位分析不可或缺 邏輯分析儀為除錯而生
■關鍵技術報告
-SLM晶片生命週期管理平台形塑半導體智慧製造新層次
-考量缺陷可能性將車用IC DPPM降至零