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CTIMES / 新闻列表

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高通:生成式AI已落实於处理器 下一步将是使用场景和应用发展 (2024.01.15)
  如今我们正从技术发展的第一阶段迈向第二阶段。高通公司总裁暨执行长Cristiano Amon认为,生成式AI拥有巨大的潜力,这项技术会为我们的世界带来诸多变化。高通积极探索AI在各类装置中扮演的角色,其中包括手机、PC、汽车以及工业装置等资料中心之外的终端装置也就是一直在探讨的装置上AI...
是德:实验室模拟才是验证电动车充电桩互通性的最隹方法 (2024.01.15)
  全球汽车产业每年都会推出多达200多款的电动车,为此,世界各国已经制定好或正在制定不同的电动车标准,以因应不同的需求和应用。在真实世界中,要对所有组合进行测试,是不切实际的想法...
意法半导体发射器和接收器评估板加速开发Qi无线充电器 (2024.01.15)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STWLC38和STWBC86晶片的无线充电发射器和接收器评估板,简化15W Qi无线充电器的开发。 STEVAL-WLC38RX板搭载STWLC38 5W/15W接收器晶片,STEVAL-WBC86TX板则搭载STWBC86 5W 发射器晶片,其有助於开发者快速开发测试无线充电器原型...
震旦云以AI离职率预测协助企业高效管理人才 (2024.01.15)
  许多企业招募开始采用AI技术找到对的人才,并且提前留才?震旦集团旗下震旦云推出的「AI离职率预测」,利用大数据和机器学习,透过数据管理、模型管理、建模审查的三步骤,以科学化的AI演算法、数据分析,协助顾客运用高效智能管理留住人才,提高竞争力...
台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
  在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下,清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队,成功开发出新颖的双模式二维电子元件,不仅突破了传统矽晶圆的物理限制,还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向...
迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
  爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品,全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程,包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车,以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等...
SCHURTER新任命亚洲区主管 (2024.01.15)
  硕特(SCHURTER)集团宣布,延揽杨光华接掌新任亚洲区董事总经理暨??总 裁,负责硕特在亚洲区的所有活动,包括销售、行销、营运与研发。杨光华的业界资历超过30年,其中大部分经历是在电子零组件领域的科技公司...
工研院成功叁访CES 2024落幕 AI、机器人吸引国际大厂关注 (2024.01.15)
  美国消费性电子展(CES 2024)於美西时间12日闭展,在经济部、文化部支持下,工研院今年共展出10项引人注目的创新技术,包括AI人工智慧、机器人、数位健康、运动科技等,成功吸引美联社(AP)、USA Today、英国BBC、日本电视台(Nippon TV)等全球知名媒体报导与大厂关注...
聚积科技展示最新车用LED驱动晶片 推动汽车应用创新 (2024.01.14)
  聚积科技在CES 2024展示了其最新的LED驱动晶片,适用於汽车照明和座舱显示应用,其展览主题为「驱动升级变革」, 强调推动汽车行业创新的决心。 聚积科技的展示区域分为车体外部和内部的应用两大部分...
英飞凌与SK Siltron CSS签订新碳化矽晶圆供应协议 (2024.01.14)
  英飞凌科技宣布,与碳化矽(SiC)供应商 SK Siltron CSS 签订协议。根据协议,SK Siltron CSS 将提供高品质的 6寸 SiC 晶圆,用以支援 SiC 半导体的生产。在後续阶段,SK Siltron CSS 将在协助英飞凌过渡到 8 寸晶圆方面扮演重要角色...
创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
  益华电脑(Cadence)宣布,其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用,并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计,并完成投片。 该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台,於覆晶接合(flip-chip)封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置...
ECFA早收优惠现状不再 影响传统产业链每下愈况 (2024.01.13)
  就在中国大陆商务部自2023年按时公布对台贸易壁垒调查结果之後,再由国务院关税税则委员会公告,中止《两岸经济合作架构协议》(ECFA)早收清单中的12项石化项目关税减让,已让业界震撼...
机械业出囗连17个月负成长 工具机成2023年重灾区 (2024.01.12)
  进入2024年以来,与去年总体产业相关数据已陆续出炉。受到全球经济景气不隹影响,除了台湾总体出囗表现不隹,机械业出囗也连续17个月负成长。惟近2个月负成长幅度已明显缩小,期待明年出囗可??转正...
ALifecom:5G NTN加速卫星地面融合网路的建置 (2024.01.12)
  ALifecom(富宇翔)专注於为全球工业和消费电子制造商提供网路测试解决方案。在核心技术方面拥有多项专利,并致力於提供专门针对手机的顶级行动网路测试解决方案。多年来一直专注於前沿无线通信技术的研究和开发...
Kinaxis以创新技术协助零售供应链管理决策 (2024.01.12)
  随着营运商的节奏加快和消费者购买行为习惯的转变,现今企业无法再依赖於传统供应链的渐进式改善,供应链管理平台公司Kinaxis宣布扩大零售解决方案范围,推出多项新的人工智慧(AI)和机器学习(ML)驱动的创新产品...
国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11)
  为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」,将规划2024~2033年投入3,000亿元经费,运用台湾半导体产业领先全球的优势,结合生成式AI等关键技术发展创新应用,提早布局台湾未来科技产业,并推动各行各业加速创新突破...
ADI部署SambaNova套件实现生成式AI助企业转型 (2024.01.11)
  全球半导体制造商ADI与专用全栈AI平台制造商SambaNova Systems共同宣布,ADI将部署SambaNova套件以率先开启其於全球的AI转型进程,进而在整个企业内部普及AI。 ADI技术长Alan Lee表示:「ADI是创新的代名词,我们致力於透过连接现实世界与数位世界之技术优势造福人类与地球...
MIC:台湾代工占全球AI伺服器出货达九成 (2024.01.11)
  资策会产业情报研究所(MIC)表示,生成式AI热潮持续带动全球AI伺服器出货成长,2023年AI伺服器产值已达全球伺服器过半的总产值,而台湾伺服器产业出货原本即占全球伺服器出货八成以上...
宏??、国卫院与长庚医院合作开发AI智慧预测系统 (2024.01.11)
  心脏疾病长期位居国人十大死因前2位,其中又以心肌梗塞的死亡率最高,不仅发生率逐年攀升,也有年轻化的趋势。有感於冠状动脉筛检之瓶颈,宏??旗下价值创新中心与宏??智医、国家卫生研究院及长庚医疗体系...
安立知与华硕合作验证Wi-Fi 7 320MHz射频性能测试 (2024.01.11)
  Anritsu 安立知与华硕电脑股份有限公司宣布携手合作,共同针对最新无线通讯标准 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能测试进行验证。这一系列的测试是透过 Anritsu 安立知无线连接测试仪 MT8862A (WLAN Tester) 在网路模式 (Network Mode) 下进行,并且使用了华硕电脑的 ROG Phone 8 series 手机完成验证...
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