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CTIMES / 新聞列表

快速搜尋﹕ 方法﹕ 時間範圍﹕
igus為產品提供長達4 年的保固服務 (2024.05.22)
  得益於內部實驗室數十億次的測試循環,可保障更高的運行可靠性和永續發展。 chainflex 耐彎曲電纜只是一個開始:igus 現在為所有具有可預測產品使用壽命的產品提供長達四年的保固...
AI x綠色製造為工業電腦的機會與挑戰 鼎新聚焦趨勢探討 (2024.05.22)
  IPC產業如今不再侷限於工業自動化生產,工業電腦的應用場景與在各產業中逐漸多元。鼎新電腦舉辦的「知識聚樂部」活動,邀請新漢智能總經理林弘洲、永豐銀行法人金融處處長廖嘉禾、資策會數位轉型研究院廖德山專家、鼎新電腦蘇景?專家,和與會的高階經理人分享,IPC產業在面臨人工智慧(AI)崛起和減碳目標帶來的機會與挑戰...
三菱電機提供熱相關整體解決方案 降低能源成本並支援實現脫碳 (2024.05.22)
  三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布,將從5月31日起開始提供與供熱相關的整體解決方案及服務,幫助製造商、建築業主和供熱營運商減少用電量和熱能成本並實現更大程度的脫碳...
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模 (2024.05.21)
  英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器(代號Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計,為Copilot+ PC實現全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新時同步升級,享有最新的Copilot+體驗,例如Recall功能...
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利 (2024.05.21)
  IBM與SAP宣布合作新願景:包括加入生成式AI能力與符合各行業需求的雲端解決方案,協助客戶創造更多商業價值。這項合作計畫奠基於IBM與SAP的夥伴關係,紮根於領先科技、行業與應用的專業知識,實現雙方對於「客戶為先」與滿足客戶業務需求的一貫承諾...
新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
  新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作,並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程,針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求,提供解決方案...
明基佳世達集團20+公司 COMPUTEX齊心打造2.0版綠色展會 (2024.05.21)
  繼2023年成為全球第一、也是唯一在台北國際電腦展(COMPUTEX)上獲得ISO 20121永續性活動管理認證的參展廠商之後,明基佳世達集團今(21)日正式宣布將同時聯合集團20+公司力量,於6月4~7日COMPUTEX期間在L0118各展區均融入SDGs永續發展指標,再度挑戰ISO 20121認證,打造零廢低碳的2.0版ESG綠色展會...
NTT DATA與來毅合作 導入Oracle NetSuite ERP系統加速國際布局 (2024.05.21)
  基於資訊安全在網路科技中的重要性更甚以往,零信任資安架構在取得網路便利與資訊安全的平衡中扮演著關鍵角色。來毅數位科技近日宣布與全球IT服務領導者台灣恩悌悌數據(NTT DATA)合作,導入Oracle NetSuite ERP系統,加速全球化發展,以提供更精準、快速的服務提升企業競爭力...
低碳醫院為未來趨向 叡揚零碳雲助力醫院啟動數位化碳盤查 (2024.05.21)
  臺灣醫院大用戶的能源消費占全國非生產性能源大用戶 的16.76%,高居各行業第一。 而在疫情過後,節能減碳或醫療永續作為是否納入醫療體系評鑑條文成為重要議題。衛福部將針對推動淨零排放七大高度影響面向:營運、能源、建築、運輸、食品、廢棄物、採購,未來有機會納入條文規範...
銘傳與中興合作運用AI運動科技即時分析賽事 (2024.05.21)
  了解運動非難事,透過即刻轉播分析賽事,讓現場觀眾更融入比賽狀況,2024年全國大專校院運動會桌球賽事在台中舉行,賽事轉播工作由銘傳大學負責。為使轉播內容更具可看性...
製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21)
  受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長,激勵資訊電子產業生產動能增強,據經濟部最新統計報告,因此帶動今(2024)年Q1製造業產值4兆4,194億元,較去年同季增加4.56%,結束2022年Q4以來連5季負成長,其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高...
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
  AMD推出AMD Ryzen 7 8700F與AMD Ryzen 5 8400F處理器,為現有8000G處理器陣容新增無內顯的選擇。AMD Ryzen 8000 F系列處理器為低功耗(low power draw)效率進行最佳化,並可透過一鍵式操作釋放更高的超頻效能...
工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
  工研院持續推動人工智慧(AI)導入材料領域有成,為了協助廠商加速新材料開發進程,日前與株式會社日立先端科技(Hitachi High-Tech Corporation)及株式會社日立製作所(Hitachi, Ltd.)舉辦材料資訊平台合作啟動儀式,將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術,未來可望降低實驗次數並加速材料開發,開拓材料領域新局面...
長興材料與崑大電機產學合作 光電半導體封裝技術研發成果 (2024.05.20)
  崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修,致力於光電半導體封裝技術研發,更參與產學合作研究計畫,與長興材料工業公司進行產品及技術研究,並在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮...
Nordic和Sisvel協力簡化蜂巢式物聯網 SEP 許可流程 (2024.05.20)
  因應物聯網生態系統的關鍵需求,為客戶提供效率和可預測性。Nordic Semiconductor 與專利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技術的標準必要專利 (SEP) 許可達成一項新協定,該協定讓開發人員能夠輕鬆獲取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 無線電技術標準許可池...
貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器 (2024.05.20)
  全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments(簡稱TI)的16通道五級發射器TX75E16。此款16通道發射器針對超音波成像系統設計,整合晶片內建式浮動電源,可減少所需的高電壓電源供應器數量...
三菱電機子公司加入柏林TXL智慧城市開發項目 (2024.05.20)
  三菱電機公司今(20)日宣布,其全資子公司Mitsubishi Electric Europe BV 的德國分公司已與以Tegel Projekt GmbH 為代表的柏林州簽署發展合作夥伴協議,加入其智慧城市重建計畫柏林 TXL...
EVOASIS與沙崙綠能科技示範場域合作 設置電動車智慧充電專區 (2024.05.20)
  為了提升節能減碳效益,並消除電動車主對行駛無法充電所產生的里程焦慮,沙崙智慧綠能科學城再添一處智慧充電專區。由工研院產服中心營運的沙崙綠能科技示範場域,與第三方充電站營運商「EVOASIS源點科技」合作,開放場域內的立體停車場,提供電動車充電服務,共同落實淨零碳排的願景...
R&S推出精簡示波器MXO 5C系列 頻寬最高可達2GHz (2024.05.20)
  R&S擴充了其產品線,推出了一款2U高度示波器/數位轉換器, 以針對機架安裝及對外形尺寸有嚴格要求的應用場景。新系列MXO 5C是該公司首台無顯示螢幕的示波器,其性能與之前發佈的MXO 5系列相同,但垂直高度僅為後者四分之一...
英特爾發布Thunderbolt Share軟體解決方案 實現PC間高速連接 (2024.05.20)
  英特爾推出全新Thunderbolt Share軟體解決方案,實現PC間高速傳輸體驗,徹底改變使用者與兩台PC間的互動方式。Thunderbolt Share適用於搭載Thunderbolt 4或Thunderbolt 5連接埠的PC和周邊裝置,可實現PC間的螢幕共享和高速檔案傳輸,實現更靈活、更有效率的工作流程...
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