傳聯電計畫於2004年收購矽統半導體

據經濟日報報導，外資圈傳出聯電近期評估收購矽統科技子公司矽統半導體，並將該公司所屬8吋晶圓廠於2004年第二季編為聯電8G廠，矽統科技可望因此進賺超過百億元台幣。針對此一消息，聯電證實雙方投片關係趨於緊密，但董事會並未討論合併。

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矽統半導體是矽統科技100％持股的子公司，所屬8吋晶圓廠採0.18及0.15微米製程，為聯電及矽統代工，產品涵蓋繪圖、PC、網通及消費性IC。消息人士指出，聯電現階段產能利用率滿載，該公司並不打算續建8吋新廠，因此為了滿足客戶需求，除了擴大12吋產能外，也規劃在2004年3月間討論以換股方式合併矽統8吋廠。

聯電副董事長、矽統董事長宣明智日前證實，聯電將部分訂單轉給矽統半導體，以紓解產能吃緊狀況。不過他並未說明聯電合併矽統半導體的可能性；矽統主管則表示，該公司董事會至今尚未討論過矽統8吋晶圓廠的處理問題，聯電也表示，雙方沒有討論合併。

法人傳出，矽統半導體8吋廠後續發展，預計農曆年後、2004年上半年趨於明朗，如果矽統8吋廠併入聯電體系，可能在2004年上半年完成。