CTimes - :Ramtron,Michael Hollabaugh

Ramtron是一家無晶圓半導體公司，該公司瞄準垂直市場之廣泛應用領域，提供設計、開發與行銷特定半導體記憶體，以及整合式半導體解決方案。Ramtron也將鐵電材質整合進入半導體產品，而開發出新層次的非揮發記憶體產品，也就是鐵電隨機存取記憶體（FRAM）。

Ramtron市場策劃與銷售資深副總裁Michael Hollabaugh指出，FRAM記憶體結合了揮發性DRAM的快速存取及低功耗特性、以及不需電源即可保存資料的功能。EEPROM和快閃記憶體等其他非揮發性記憶體，由於必需以多個光罩步驟、更長的寫入時間及更高功耗來寫入資料，因此不適合嵌入式應用。此外，FRAM的儲存單元擁有尺寸小、及所增加光罩步驟最少之優點，更使針對嵌入式應用的FRAM可以低於SRAM的成本生產；FRAM功耗亦遠低於MRAM，並且已能針對嚴苛的汽車、測量、工業及運算領域提供商業化應用。

FRAM的運作原理是將微小的鐵電晶體整合入電容內，使FRAM產品能運作如快速的非揮發性RAM。透過施加電場，鐵電晶體的電極化在兩個穩定狀態之間變換，內部電路將此電極化的方向感測為高或低的邏輯狀態，每個方向都是穩定的，即使在電場移除後仍保持不變，因此能將資料保存在記憶體中而不需要定期更新。

而在新產品的開發上，Ramtron也在近日發表一款400萬位元（Mb）的FRAM記憶體，此並為密度最高的FRAM產品，容量為既有FRAM記憶體的四倍。FM22L16採用44接腳、薄型小尺寸塑膠（TSOP）封裝的3V、4Mb並列式非揮發性RAM，具備高存取速度、幾乎無上限的讀/寫次數、以及低功耗等優點；其與SRAM腳位相容，並適用於諸如機器人、網路和資料儲存應用、多功能事務機、自動導航系統，以及許多以SRAM為基礎的系統設計工業控制系統。

此外，Ramtron與TI也共同宣佈一項FRAM記憶體產品商業生產協定，透過此協定，Ramtron的FRAM記憶體產品將以TI的130奈米FRAM製程生產，其中並包括Ramtron的400萬位元FRAM記憶體。Ramtron與德州儀器係於2001年8月起進行合作，雙方當時即簽署了FRAM的授權及開發協定。

Ramtron於亞太區域的產品銷售業績，從2001至2006年，年度成長率達99％，而主要動力來自公用電表、汽車及RAID控制器應用。著眼此區域的未來發展，Ramtron近期於此區域展開大幅投資計畫，以擴展其於中國、香港、台灣及韓國的業務據點，透過接近雙倍的業務、策略性行銷、及應用支援人力，為Ramtron建立龐大的區域業務及行銷團隊。

Michael Hollabaugh 表示，Ramtron獨特的非揮發性FRAM 產品，已設計導入於亞太區廣泛多樣的應用領域，其不僅造就了亞洲的具體成長，更使Ramtron持續專注擴增於此區域的設計導入活動。Ramtron於亞太區的業績預計將於2007年年底成長50％，而亞洲並將於2008年成為最大銷售區域。