瑞薩雙向齊納二極體為行動裝置電路提供保護 作者\劉筱萍
瑞薩科技宣佈推出兩款新型雙向齊納二極體,可為行動裝置的電路提供保護,以免因內部或外部靜電放電(ESD)所產生的電壓而受損。RKZ7.5TKP的封裝尺寸僅0.6 × 0.3 mm,為業界最小尺寸,RKZ7.5TKL則提供另一種封裝選擇。瑞薩預計於2009年6月9日起在日本開始提供上述兩款產品之樣品,並預定於2009年開始量產。
RKZ7.5TKP與RKZ7.5TKL主要功能特色包括: (1)業界最小封裝尺寸(RKZ7.5TKP) 利用將電極配置在裝置底層的構造,使RKZ7.5TKP的封裝尺寸(0.6 mm × 0.3 mm, 厚0.3 mm(典型))成為業界最小尺寸之齊納二極體。上述尺寸為瑞薩科技先前雙向齊納二極體的70%,因此可供客戶製造更輕薄短小的產品。 (2)藉由提供相當於兩個齊納二極體的功能,可同時提供正向與逆向ESD保護雙向齊納二極體的電子特性不同於傳統齊納二極體,在正向與逆向均具備齊納崩潰特性,因此一個雙向齊納二極體相當於兩個傳統齊納二極體。 雙向齊納二極體可同時保護正向與逆向偏壓ESD,因此,一個雙向齊納二極體即可用於保護LED矩陣電路,以免因逆向偏壓繞回電流而受損,無須如一般作法使用兩個齊納二極體,如此將可減少元件的總量並減少元件安裝面積。 (3)優異的ESD保護功能 透過PN接面形成製程條件最佳化,即使達到最小尺寸的目標,仍維持優異的ESD保護功能。新款雙向齊納二極體符合IEC61000-4-2, level 4(接觸放電)靜電放電抗擾測試標準。 (4)符合環保的無鉛無鹵素版本(RKZ7.5TKP) RKZ7.5TKP採用MP6(Micro Package 6)(瑞薩封裝代號),使用底層電極配置方式以達到僅0.6 mm × 0.3 mm的尺寸。底層電極(無鉛)採用鍍金材質,封裝主體則採用無鹵素樹脂成型材質製作,如此可在製造及拋棄過程中降低本產品對於環境的影響。 RKZ7.5TKL採用包含導線的EFP(Extremely small Flat lead Package)(瑞薩封裝代號),尺寸為1.0(主體尺寸:0.8) mm × 0.6 mm。此產品同樣為無鉛,瑞薩科技並計畫在未來提供本產品的無鹵素樹脂封裝主體版本。 |
關鍵字: | 雙向齊納二極體 ESD ( 靜電放電 ) 瑞薩 |