溫度暨壓力校正技術研討與產品發表會(1)
2002年02月22日 星期五
【科技日報報導】
活動名稱：
溫度暨壓力校正技術研討與產品發表會(1)
開始時間：
三月七日(四) 09:00
結束時間：
三月七日(四) 12:00
主辦單位：
實密科技
活動地點：
中壢市環北路400號19樓之1
聯絡人：
聯絡電話：
(02)2913-1325ext221張貴芳小姐
報名網頁：
相關網址：
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溫度暨壓力校正技術研討與產品發表會
