繼去年七月之300mm晶圓廠自動化研討會後，300mm相關議題已在台灣半導體界掀起熱烈的迴響!

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TSIA並在去年成立300mm Automation Standard Task Force，積極與國際接軌。今年並積極規劃300mm自動化系列之研討會，今年第一場次為「300mm晶圓廠自動化未來趨勢研討會」，此活動由TSIA與IEEE合辦，特別邀請來自全球各大廠資深專家為您深入剖析半導體廠自動化未來趨勢，目前預計邀請來自TSMC、Asyst-Shinko、Infineon、IBEX、INficon、SiAutomation、Brooks-PRI、IBM等公司之自動化專家親臨講座，堪稱2003年最豐盛的一場技術饗宴；此活動限額160人，現正開放預約報名，即日起報名可享1000-1500優惠，請即回傳報名表，或洽03-5917092李英龍經理。

詳細資料已在TSIA首頁公告，請即造訪www.tsia.org.tw 。