依據市調機構IC Insights的報告，802.11晶片組全球出貨量在2003年將會成長80%達到35 million units，從2002~2006年平均年成長率將會達到50%。未來隨著熱點越來越普及，一個個可以無線上網的區域將慢慢成形，WLAN已成為全球移動性電腦設備上網擷取資料、相互傳遞資料最佳選擇之一；截至2002年底全球有超過50家802.11x晶片的供應商，競爭非常激烈；如何以高整合度的晶片組來強化競爭?台灣晶片設計業者又如何與國外技術先進的廠商競爭?另外英特爾目前已經將WLAN與晶片組、P4-M CPU處於同一個平台中，未來更可能整合進晶片組，各晶片業者又將如何應對?這些都是眾家廠商非常關心的課題。期望此研討會能為各位提供一個意見交流的機會，進而掌握整個產業的趨勢變化。

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