F40 IC電子構裝製程,材料及特性介紹課程目標: 可使初學者了解整個電子構裝產品、趨勢、製程及使用之材料特性。修課條件: 大專以上理工科系畢。

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課程大綱:

1.IC構裝名詞及產品介紹

2.IC構裝發展趨勢

3.IC構裝流程介紹

4.IC構裝材料介紹

5.IC構裝常見之破壞模式

6.IC構裝可靠度及特性分析 -Leadframe Type -BGA/CSP Type -FC-BGA/WLCSP Type

☆ 主辦單位：財團法人自強工業科學基金會

☆ 上課地點：台北市信義路三段153號3樓(大安捷運站斜對面)

☆ 費 用： 每門 $2500元(包含講義、文具、午餐及營業稅)

☆ 上課時間：每門皆為6小時，9:00-16:00

☆ 報名專線：(02)2707-5156分機288 陳小姐

☆ E-MAIL：CFChen@tcfst.org.tw

☆ 網 　址：http://edu.tcfst.org.tw