「可轉債評價與設計實務」研討會

2004年09月22日 星期三 【科技日報報導】
活動名稱: 「可轉債評價與設計實務」研討會
開始時間: 九月二十四日(五) 14:00 結束時間: 九月二十四日(五) 17:00
主辦單位: 政大財務工程研究中心
活動地點: 台北市復興北路99號2樓(
聯絡人: 聯絡電話: 2368-6171#2151
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國內可轉債在今年六月中旬華固建設掛牌後,總計年度新發行達一百一十一檔,創下歷年來新高,發行量更是向上大幅攀升、發行總額達七百零二億元,是去年同期二百七十二億元的二.五八倍,相較於國內IPO市場銳減二成,可轉債已儼然成為企業籌資新寵。惟博達事件已嚴重衝擊此一市場!近來可轉債初級市場與次級市場大幅降溫,不僅承銷商對於可轉債案子態度保守,次級市場投資人認同度也相當低。但在有多家上市公司相繼撤銷海內外可轉債募資計畫的同時,亦有不少財務穩健公司依然青睞轉債籌資,例如台塑集團發行以台塑石化為轉換標的,總募資金額高達十億美元的ECB,仍然能以溢價一○%發行,此案並創下台灣史上、亞太區今年以來最大ECB發行紀錄,由此可知,只要發行標的具發展潛力,條款設計具吸引力,轉債市場在下半年仍大有可為,待博達事件告一段落後,市場反彈的爆發力及競爭只怕會更加激烈。國內知名轉債評價系統領導廠商精誠公司有鑑於此,特與政大財務工程研究中心,共同舉辦『可轉債評價與設計實務研討會』,會中將邀請國立政治大學金融系教授 陳松男博士以及博龍金融工程研究中心首席研究員 張志良博士,共同針對國內目前市場現況,提供對轉債評價以及條款設計的精闢見解,同時亦為因應博達事件所衍生於轉債評價中信用風險部份,以及初級市場劇烈競爭下如何以創新條款設計勝出,特別深入探討,精采可期。本研討會內容均為未來轉債市場實務的決勝關鍵,我們深信可為您帶來實質的效益,誠摯邀請您蒞臨參與。