PCBA製程良率改善管理系統研討會

2005年06月22日 星期三 【科技日報報導】
活動名稱: PCBA製程良率改善管理系統研討會
開始時間: 六月二十四日(五) 13:00 結束時間: 六月二十四日(五) 14:00
主辦單位: 德律科技
活動地點: 世貿一館二樓第4會議室
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面對景氣快速變動及全球化競爭越趨激烈,各個EMS代工大廠莫不以改善良率及提昇產能作為產出首要目標。基於滿足上述需求,2005年德律科技在此次世貿”台北國際六月科技系列展”(6/23-6/26)的參展主題定為 “One Stop Solution”。有別於其他廠家的“單站設備”供應方式。德律科技以 One Stop Solution 為主軸,快速、精準地為客戶設計出全方位客製化的最佳方案及創新服務。

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“One Stop Solution” 的概念為整合德律科技全系列的組裝電路板測試設備,包含3D錫膏檢測(TR7006)、自動光學檢測(TR7100系列)、線上組裝電路板測試(TR518系列)、全功能電路板自動測試(TR5000系列及TR8000系列),再配合自行開發之良率管理系統軟體(YMS)及品質管理系統軟體(TQMS),提供客戶全方位的良率改善及品質提昇解決方案。

德律科技所提供之One Stop Solution PCBA解決方案將可協助客戶面對下列之挑戰及趨勢:

1. 測試涵蓋率功能提升

隨著電子資訊產品功能多元化,其線路設計漸趨複雜。要求檢測涵蓋率之標準更為嚴格!故測試設備之設計,除保有原先適用於生產製程中靜態之類比測試功能外,將朝向功能性數位量測之技術升級努力。

2. 光學檢測設備之應用

由於電子、資訊、通訊產品朝向輕、薄、短、小之特性發展,其電路板之電子元件體積縮小化、分布密度高,如以一般頂針測試勢必造成檢測涵蓋率較低,甚或無法頂針等測試困難,進而影響電路板製程效率與品質。因此以數據影像為基底之自動光學檢測設備,不僅得以解決傳統探針測試不足之問題,亦可節省治具製作成本。在因應產品小型化設計趨勢下,精密之光學檢測設備實為未來需求之重點。

3. 無鉛焊接的檢測問題

目前全世界主要的工業國家都在迅速限制有鉛焊接製程,其中包括PCB元件、銲錫及組件。北美、歐盟和日本都計畫地採用"無鉛製程"的技術,並訂出放棄有鉛焊接製程的時程。生產線設備供應廠商皆充分利用這一情勢,把無鉛技術作為加強其消費者市場的主要手段。轉向無鉛焊接技術幾乎使PCB組件的方面都受到了影響,包括測試和檢測方法。

4. 製程良率提升及產線速度加快的要求

針對SMT製程更新(Lead Free)、Yield Management、0201等挑戰,測試設備廠商需提供電子製造業界最完整的解決方案。快速、精確地為客戶設計出全方位的最佳方向及創新服務並提供全SMT製程檢測設備及整合分析系統軟體。舉例而言,利用智慧型測試軟體系統(Intelligent Test Software Solutions):將AOI、ICT、ATE、Functional Test ATE測試系統整合,可以提高測試涵蓋率,降低整體測試時間。智慧型軟體也可以提高製程良率和產品品質,並且提供生產線上產品檢測整體的解決方案。

近年SMT測試設備的需求不受景氣起落。以德律04年成長最快的AOI(自動光學檢測設備)為例,預估到2006年每年將有10~15%的成長率,成長力道來自於下列幾點:(1)電子產品輕薄短小,固有電測方式已無法滿足對品質的要求;(2)電子產業微利化,必須加快製程速度;(3)2006年歐盟將執行RoHS(危害物資禁用指令),這將迫使PCB製程轉換成無鉛製程。德律TRI自有品牌的產品已經通過DELL、HP、INTEL及Nvidia等大廠的認證。在組裝廠的毛利率逐漸下滑的同時,機械的效能與價格比成為資本支出中最重要的考量點。再者,提升檢測設備的效能需由軟體及韌體著手。德律具備完整軟、韌體開發的能力,故可以以最經濟的價格提供相同效能的產品;加上其可以提供在地化彈性技術支援,大幅增加代工製造為主的台灣組裝大廠的生產效率與開發速度。

目前,中國大陸已成為世界電子製造中心與SMT應用大國,產業規模也相當完善,在如此競爭的環境下,產品的品質就是致勝的關鍵。德律科技自成立分支機構以來,以“TRI”品牌行銷市場。由於長期在測試設備之領域耕耘,憑藉優良產品、配合專業之維修服務已建立良好品牌形象。深獲國內外知名大廠肯定與信賴。在亞洲測試業界,德律科技已取得領導地位,並積極朝向全球化領導品牌邁進。相信“One Stop Solution”將是德律科技達成此一目標之重要利器。