隨著電子消費產品成為電子系統及半導體產業的主流產品，新的應用領域和市場需求的快速變化，以及新ㄧ代的半導體工藝和設計方法的進步，設計人員必須不斷嘗試新的電子設計自動化(EDA)工具及解決方案。如今，EDA產業面臨一個關鍵的”轉戾點”，必須隨著客戶(電子及IC設計產業)的需求而進行調整、改變與創新。

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我門了解到SoC晶片上各種數位和類比IP模組的整合以及低功耗的要求成為新的技術挑戰；同時，驗證產品架構(architecture)及系統時，必須應對各種不同垂直應用領域的特殊功能。因此，客戶的需求除了工具、流程以外，也需要IP設計方法(methodology)及參考設計(reference design)，構成對某特定垂直市場應用領域的整體解決方案：這就是Cadence益華電腦提出的”錦囊”(Kits)的概念。自去年九月起推出了一系列面向垂直應用的”錦囊” (Kits)解決方案，以核心技術和全套設計服務位許多客戶帶來新的商業契機和”增值”點，並且提供對應層次化(segmentation)的技術方案來適應不同層次用戶的需求。

再今天的議程裡面，我門很高興邀請了來自業界的專家，和我們分享與討論邏輯合成(synthesis)的技術發展。此外，還有許多精采的”錦囊”(Kits)介紹、front-end & back-end 解決方案，以及board level 設計的重要議題等等，希望藉討論與溝通的機會，讓你的設計更上ㄧ層樓。