為滿足產品功能複雜化及多樣化的需求，IC設計在功能、效能和速度需不斷提升，此舉將造成元件設計及測試的複雜性，就半導體測試領域而言，主要包含混合訊號及RF IC測試，而混合訊號包括類比及數位訊號，如何有效率的進行IC特性之分析及功能之驗證，是系統IC設計者及混合訊號IC設計者之必要課題。有鑑於此，工研院產業學院特聘多年實務經驗施文宗協理，開辦此課程，由淺入深，針對積體電路類比及混頻特性及量測原理、測試機台、測試項目與測試方法、測試程式、操作環境及整體測試流程，進行實務性的解說，期能幫助學員對積體電路混頻測試技術有全盤性的繚解.

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上課日期：5月22-23日 (星期ㄧ、二)

1. Overview of Mixed Signal Testing

2. DC and Parametric Measurement

3. Sampling Theory

4. Measurement Accuracy and Test Hardware

上課日期：5月29-30日 (星期四、五)

5. DSP-Based Analog and Mixed Signal Test

6. Analog and Sampled Channel Testing

7. DAC and DAC Testing

8. ADC and ADC Testing