「WiMAX引爆無線商機研討會」

2006年06月20日 星期二 【科技日報報導】
活動名稱: 「WiMAX引爆無線商機研討會」
開始時間: 七月十一日(二) 13:00 結束時間: 七月十一日(二) 17:00
主辦單位: 台北市電子零件公會
活動地點: 國泰金融會議廳G廳
聯絡人: 陳甯 聯絡電話: 2555-4372
報名網頁: http://www.tecsa.org.tw/newsletter/20060711.html
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隨著WiMAX第一個商用規格底定,吸引國內外晶片大廠、電信營運商及系統設備業者積極投入,相關研究機構也對它投以高度評價,業界甚至還流傳WiMAX可能取代3G的說法。究竟WiMAX將為通訊產業鏈帶來什麼衝擊;而相較其他無線技術,WiMAX將如何因應技術挑戰,以進一步描繪WiMAX世界的藍圖,本研討會將為您剖析WiMAX發展的趨勢並分析其可能為業界帶來的影響與商機。


關鍵字: 台北市電子零件公會   電子資材元件