台灣LED產業雖然已是全球第一生產大國，但相關技術仍在美日之後，其中關鍵材料是提升元件亮度與品質不可或缺之因素。同時LED照明應用更被視為可跨越2010年的潛力市場。

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光電科技工業協進會為提升台灣廠商之LED關鍵材料技術應用開發，特邀請有經驗之專家學者以深入淺出方式，從2006年國際研討會來看全球最新螢光粉發展現況與未來發展趨勢，而下午將針對LED構裝技術、相關封裝材料技術演進與新特性需求趨勢作介紹與說明，包括SMD LED低壓移轉成型(Transfer Molding) 製程所使用之固態封裝材料技術，如成型性、尺寸安定性等特性，以及相關新封裝材料加以說明介紹。期使相關人士藉由研討會掌握全球相關產業、技術發展趨勢與動向，以提升我國LED產業之國際競爭力