未來產研-LED封裝製程探討

2007年04月03日 星期二 【科技日報報導】
活動名稱: 未來產研-LED封裝製程探討
開始時間: 四月二十六日(四) 09:00 結束時間: 四月二十六日(四) 16:40
主辦單位: 未來產研
活動地點: 台北文化大學-台北市延平南路127號
聯絡人: 黃先生 聯絡電話: 2711-3852 分機14
報名網頁:
相關網址: http://www.fti.com.tw/index.php?Mod=cours&op=chief&job=view&work=user&CatalogID=All&CourseID=88&filt

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台灣已是藍光與紅光LED晶粒第一大生產國,其衍生之技術與應用如白光LED、照明燈具、LCD TV背光源、汽車燈與數位相機閃光燈等市場更是潛力無窮,也吸引國內相關業者的大力投入與人才需求。為協助國內業者培養LED上中下游技術之相關人才,未來產研與中央大學光電系特邀請有業界經驗之專家學者以深入淺出方式,介紹LED技術及應用,以培養學員在LED相關技術之就業能力與更深入之瞭解


關鍵字: 未來產研