High Power封裝及LED材料技術趨勢研討會

2007年05月23日 星期三 【科技日報報導】
活動名稱: High Power封裝及LED材料技術趨勢研討會
開始時間: 五月二十四日(四) 09:00 結束時間: 五月二十四日(四) 17:00
主辦單位: 未來產業研究
活動地點: 台北市松山區八德路三段2號5樓
聯絡人: 黃先生 聯絡電話: 2711-3852 分機14
報名網頁:
相關網址: http://www.fti.com.tw/index.php?Mod=cours&op=chief&job=view&work=user&CatalogID=All&CourseID=94&filt

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LED固態照明具有體積小、發光效率佳、壽命長、可靠度高、不易破損、無熱輻射、無水銀污染、耗能少等之優勢,不但是節能、環保且安全之照明,且因其高彩度特性,也成為平面顯示器之下世代背光光源,而成為各國產學研的重要研究領域,也是廣受矚目的明星產業。有鑑於LED固態照明的跨領域本質與我國之有限資源,有效的資源整合與交流,將對我國在固態照明之國際科技競賽中是否具有世界水準有極大的影響。因此,我們希望透過定期的會議,藉由產學研之密集交流,促使我國LED固態照明科技的發展能取得先機,以增進產業之競爭力


關鍵字: 未來產業研究