高功率LED封裝技術發展趨勢研討會

2007年11月26日 星期一 【科技日報報導】
活動名稱: 高功率LED封裝技術發展趨勢研討會
開始時間: 十二月二十八日(五) 09:30 結束時間: 十二月二十八日(五) 16:30
主辦單位: 光電科技工業協進會
活動地點: 台北市羅斯福路二段9號5樓-第一會議室
聯絡人: 楊慧卿 小姐 聯絡電話: (02)2351-4026 分機 810
報名網頁:
相關網址: https://www.pida.org.tw/Seminar/Welcome~~.asp?SemiPKcode=1381&ActionYes=Yes

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固態照明技術(Solid-State Lighting Technology)持續以具競爭力的新技術主導並佔領現有的照明市場,因此在過去幾年裡,高功率LED很快被應用於光源產品:交通號誌燈、汽車內外部照明、大型螢幕顯示器與裝飾用燈具。相較於傳統的LED,高功率LED在功率、亮度與效率上做了大幅提升,當然也伴隨著在封裝端上,對於材料、散熱、取光效率與可靠度的問題。有鑑於此,此課程除了簡介高功率LED封裝技術現階段之發展外,並針對高功率LED封裝體之設計、白光LED技術、散熱管理與可靠度做討論。


關鍵字: 光電科技   光電科技工業協進會 ( 光電協會 )   LED   封裝材料類