眾人皆知，成品可靠度係由各分項元件之可靠度所組成。因此，零組件品質與可靠度當然就直接關係到成品在市場之退貨率、保固期內維修成本以及使用可靠度，嚴重甚至影響到商譽。

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隨著半導體技術的快速演進，IC亦從過去的QFP、QFN、BGA等封裝技術逐漸演進至CSP、WLCSP、SoC、SiP等高階製程。IC本體之功能越來越多，錫球數也不斷增加，而球徑則越來愈小。對系統組裝廠而言，除了須面臨無鉛轉換問題，尚需應付因各種IC技術演進而必須提升其組裝製程的能力以確保其產品在無鉛焊接後之可靠度，對系統產品的可靠度衝擊而言無疑是雪上加霜。

過去系統廠商大都以實際板子進行可靠度驗證，其所花費之成本甚劇，一但產品在市場出現問題後，無論材料廠、零件供應商、組裝廠等為了責任歸屬與罰款問題各說各話，不但影響到產品開發進度，亦影響出貨品質與上市時程。因此，近一年來，IC供應商除了對IC本身進行零件層級的可靠度驗證外，國際上一線系統大廠商均開始要求其零件供應商除提供有關零件本體之可靠度驗證數據外，更要求必需提供零件上測試板後之靠度驗證數據資料以降低其在系統層級上出問題的風險，同時做為系統產品在設計上、組裝製程參數與可靠度驗證參考依據。這些系統商包括了Apple、Nokia、Dell、hp、Cisco與Moto等。

無論從國際上各研究機構針對無鉛焊點所進行之研究(如iNEMI、JEITA等)或宜特科技針針對100個無鉛服務案件所做統計數據均得知無鉛焊點在衝擊/落下上較錫鉛焊點更具易脆特性，且在施加各種不同可靠度應力下使焊點出現龜裂現象以暫態應力所佔比重最大(高達38%)。有鑑於此，國際印刷電路板協會(IPC)針對焊點耐衝擊驗證增修並補足有關零件上測試板後之衝擊驗證程序與方法以滿足系統廠商對無鉛焊點在衝擊試驗上之需求。