高輝度LED具有低發熱量、長壽命、高速反應、可在小體積平面上封裝等等的特點、因此業界已經大膽的預言在未來的10年之中將會有相當大的可能性取代目前的燈泡作為照明主流。未來、高輝度LED的成本將會更進一步的降低、並且在照明領域等等的應用領域中獲得極大的市場潛力，並且逐步的擴大市場佔有。

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最近因ＬＥＤ在輝度表現等方面有顯著改善，因此產業也積極的討論在液晶以及照明等領域的適用性，但是針對這些應用而言，熱效應的影響卻延滯了LED的應用速度，這是因為目前最常使用的樹脂基板，散熱能力並不足夠，因此對於高功率LED的應用而言，顯得無法滿足。因此具有散熱效果優良、並且相當適用表面封裝的金屬基板就相當的被業界所期待。

此次技術講座，將針對高功率LED用的基板種種問題點以及解決方案將進行深入的討論，並邀請開發高功率LED用金屬基板有相當心得的電氣化學工業電子部材事業部 開發營業擔當課長米村直己先生，針對高熱傳導性金屬材料基板，以及散熱與可靠度課題等課題來台分享研發的經驗。此外，也將邀請台灣LED產業領域的專家，針對相關議題發表專題演講。