近年來由於電子產品功能的需求以及輕薄短小的機構設計，使得產品的總發熱量及電子元件的發熱密度快速提升，散熱技術與設計的挑戰日益嚴苛。溫度是影響電子元件的重要參數，若無法提供有效的散熱，將會影響到電子元件與產品之性能及可靠度，甚至縮短使用期限。目前的電子產品在發展方面有兩大趨勢，一是輕薄短小，二是高性能與多功能化。

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因此，隨著元件發熱量的增加與體積的縮小，發熱密度也因而快速的提升。在此趨勢下，電子散熱技術的發展，也成為一關鍵技術。可以分成以下幾個核心技術：熱對策技術、數值模擬技術、熱傳增強技術：、熱管設計技術、風扇葉型設計技術、性能測試技術。藉由對於電子元件在電路板上之分佈、功率大小、EMI、機構等考量，結合散熱片、熱管或風扇之設計安排，規劃出最佳之散熱對策。