為引領台灣產業邁向軟硬兼備的新經濟，工研院將與IBM合作，成為國際研發伙伴，共同進行CELL平台應用及Racetrack記憶體技術研發合作，促進台灣軟硬體應用實力。

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工研院與IBM將舉辦「工研院與IBM國際合作簽約記者會」，會議將由工業技術研究院副院長李世光主持，而IBM研究中心科學與技術部門副總裁暨IBM院士陳自強也將親自出席，並說明雙方合作細節及研發計畫未來展望。