高熱通量之散熱技術研討會

2008年09月25日 星期四 【科技日報報導】
活動名稱: 高熱通量之散熱技術研討會
開始時間: 十月八日(三) 09:00 結束時間: 十月八日(三) 16:00
主辦單位: 工研院產業學院
活動地點: (科技大樓-台北市和平東路二段106號6樓
聯絡人: 蔡妤娟 聯絡電話: (02)2737-7311
報名網頁:
相關網址: http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=23081497&msgno=302655

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在IC微型化與高性能之發展趨勢過程中,晶片發熱密度也隨之提昇,傳統散熱技術將會面臨挑戰。此研討會將就高熱通量散熱所應用之相關技術探討,其中包含熱擴散、先進流體驅動元件與微流道熱傳技術等。


關鍵字: 散熱   工研院產業學院