近年來在綠能浪潮下，綠色電子已是業界熱門議題，商機也逐漸浮現，相關產業發展蓬勃。工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行，邀請國際知名的設計自動化研討會(Design Automation Conference，DAC)執行委員會主席，同時也是美國柏克萊大學的教授Jan M. Rabaey及美國Caltech大學Philip Feng博士發表綠色元件專題演講，探討如何降低電能消耗，有效管理產品在運作及待機的電源使用。

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日本半導體創投協會主席，同時是Japan Thine Electronics公司的執行長與創辦人Tetsuya Lizuka博士，將發表如何透過重新檢視價值創造及成本分擔結構的方式，讓產業相互合作並創造榮景。美商應用材料公司(Applied Materials)副總裁Mark Pinto博士也將發表太陽能相關專題演講，太陽能如何因奈米製造技術而大幅降低成本，成為未來電能的主要來源。此外，下世代微影技術也是今年VLSI Week探討重點議題之一，新思科公司(Synopsys)、比利時微電子研究中心(IMEC)及台積電等專家學者也在會議主席林本里邀請下，發表該公司在下世代微影技術最新進展。

VLSI WEEK是集合半導體、IC設計大師演講及前瞻論文發表的國際論壇。除了將發表130餘篇來自全世界的傑出論文外，分成探討3D IC及SIP、下世代微影技術、非揮發性記憶體、製程模組、下世代高載能的CPU、低耗能類比技術、SoC設計和應用及SoC在通訊及記憶體的架構等議題。

VLSI-TSA研討會從27日至29日舉行三天，今年的講師有來自 Intel、IBM、IMEC、美商應用材料、TSMC、柏克萊大學、加州理工學院、新加坡大學、德國TU Dortmund、工研院 …等國內外專家學者，並且因應產業發展趨勢，規劃了綠色電子元件及下世代微影技術兩大專題。

VLSI-DAT研討會從27日至30日舉行四天，課程與議題包括類比電路設計、數位電路設計、測試技術、電腦輔助設計、微處理器的實體與耗能管理設計、多核心技術、3D IC結構、設計與製程技術、低功耗設計技術、電子系統層級設計方法…等。