系統級封裝(SiP)技術不僅有助於實現輕薄短小的終端產品設計，更是元件供應商簡化導入門檻、開創新應用的主要產品設計策略。從可攜式裝置如手機、個人導航設備、數位相機，到各種實現家庭/工業自動化的嵌入式產品，均可見採用SiP技術封裝的元件與微型模組。此外，SiP可快速實現異質晶片整合的特性，除已廣受晶片大廠青睞，更被認為是與系統單晶片(SoC)相輔相成的重要技術，因而業者紛紛將SiP需求納入晶片設計考量。

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隨著SiP概念逐漸獲得各界認同，如封裝材料與技術授權商、晶片設計業者、整合設計/封裝服務供應商等，不約而同加碼投入SiP的研發，也讓整體SiP產業更加蓬勃發展。此研討會將邀請與SiP設計應用相關的知名廠商，從不同角度深入剖析SiP產業的最新技術發展趨勢與主流應用範例。