近年來印刷電路板在電子組裝導入無鉛製程生產 (Lead Free Process) 後，組裝溫度提高，所增加的熱應力導致產品失效案例，較轉換無鉛製程前更為嚴重。而繼無鉛應用完成轉換後，目前各國際組織正積極推動產品無鹵化(Halogen Free)。

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無鹵素印刷電路板早在多年前日本推動GP時即已開始採用，然時空背景轉換，在必須符合無鉛高溫製程需求且達到低鹵素含量要求下，印刷電路板的材料特性變成一大挑戰。除可靠度試驗再度受到高度重視外，材料的基本電氣特性，例如Dk、Df等特性，在產品於高頻傳輸下的品質影響等，亦是一項值得研究探討之處。